芯片是一套实现特定功能的电路，它具有模块化的特点
模块化的作用：
- 降低开发难度，缩短开发周期
- 方便厂商快速地进行产品设计和研发
芯片的设计流程：
- EDA/IP：EDA 工具是用于设计和验证电子系统（如集成电路、印刷电路板等）的软件工具；IP（Intellectual Property）指的是预先设计和验证的功能模块或电路块
- IC 设计，即集成电路设计。前端设计包括系统架构设计、RTL（Register Transfer Level）设计、功能验证等；后端设计包括布局布线（Place and Route）、时序分析、物理验证等
- Foundry 指的是晶圆代工厂，主要根据芯片设计版图进行芯片制造
- OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）公司提供芯片的封装和测试服务
常见的芯片类型：
- 按照等级，芯片又可以分为消费级、工业级、汽车级、军工级和航天级等
- 按照设计理念，还可以分为通用芯片（CPU、GPU等）、专用芯片（AISC）
- 按照工艺制程来分，例如大家经常听说的28nm、14nm、7nm、5nm、3nm
- 按照半导体材料来分，例如硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等
参考：